Le point central de cet article : chaîne de l'industrie de l'éclairage LED, carte thermique de la distribution des entreprises d'éclairage LED et analyse de la technologie d'emballage LED, etc.
Un aperçu panoramique de la chaîne de l'industrie de l'éclairage LED : l'éclairage LED a une large gamme d'applications subdivisées en aval
Du point de vue de la chaîne de l'industrie de l'éclairage LED, l'amont comprend les fournisseurs de matières premières telles que les plaquettes LED et les puces LED ; l'aval est principalement le processus d'emballage de l'éclairage LED, y compris les processus d'expansion des cristaux, de liaison des cristaux, de cuisson courte et de liaison des fils ; le domaine de l'éclairage en aval peut être grossièrement divisé en deux catégories : éclairage général et éclairage spécial.
Parmi eux, l'éclairage général comprend principalement l'éclairage domestique, l'éclairage des hôtels, etc., et l'éclairage spécial comprend principalement l'éclairage d'urgence, éclairage automobile, etc., avec plus d'applications.
L'emballage LED est un lien intermédiaire nécessaire pour réaliser le passage de la puce LED au produit final. La fonction de l'emballage est de fournir une protection suffisante pour la puce afin d'éviter une exposition prolongée à l'air ou des dommages mécaniques et d'améliorer la stabilité de la puce ; pour l'emballage LED, il est également nécessaire d'avoir une bonne efficacité d'extraction de la lumière et une bonne dissipation thermique. Un bon emballage peut permettre à la LED d'avoir une meilleure efficacité lumineuse et un meilleur environnement de dissipation thermique, améliorant ainsi la durée de vie de la LED.
La fonction de l'emballage : réaliser la fonction d'entrée des signaux électriques, protéger le fonctionnement normal de la puce et émettre de la lumière visible.
La plupart des fabricants de lampes LED appartiennent à l'aval car il est facile de produire et a de faibles exigences en matière de technologie de production.
En tant que partie importante de la chaîne industrielle des LED, l'emballage des LED haute puissance est la technologie de fabrication centrale qui favorise l'utilisation pratique de l'éclairage et de l'affichage à semi-conducteurs. Grâce au développement de technologies d'emballage et de fabrication des LED avec une faible résistance thermique, une haute efficacité lumineuse, une grande fiabilité, une bonne protection mécanique et électrique, un éclairage et un affichage LED haute performance peuvent être réalisés, pour promouvoir le développement sain de l'ensemble de l'industrie de l'éclairage et de l'affichage à semi-conducteurs.
K-COB LED (Fujian CAS-Ceramic Optoelectronics Technology Co., Ltd.) est positionné dans les zones intermédiaires et en aval. En ce qui concerne l'emballage des LED, leur technologie d'emballage centrale est : Céramique phosphorescente couvercle + structure d'emballage solide + carte PCB, double dissipateur thermique par le haut et le bas. Cette caractéristique apporte une meilleure fiabilité et une durée de vie plus longue. Ils détiennent le brevet d'invention de puce LED cob en céramique phosphorescente. Grâce à cette technologie, ils peuvent fournir des lampes de sport, lampes de haute baie, lampes de rue, éclairage de grand mât, et éclairage spécial (éclairage TV & film, éclairage marin de pêche, et éclairage militaire).
La céramique ne vieillit jamais et ne se dégrade pas. Toute la série KCOB est certifiée LM-80.
Voyons le processus de production de l'emballage des puces LED cob en céramique :
Chip On Board (COB) est une technologie d'emballage qui fixe directement la puce LED au PCB par le biais de colle ou de soudure, et l'interconnexion électrique entre la puce et le PCB est réalisée par liaison par fil. Le PCB peut être non seulement un matériau FR-4 à faible coût (résine époxy renforcée de fibres de verre), mais aussi des composites à matrice métallique ou céramique avec une haute conductivité thermique (comme des substrats en aluminium ou des substrats en céramique revêtus de cuivre, etc.). La liaison par fil peut adopter une soudure par ultrasons chaude (soudage de billes de fil d'or) à haute température et une soudure par ultrasons à température ambiante. La technologie COB est principalement utilisée dans l'emballage LED de haute puissance à matrice multi-puces. Comparé à la SMT, la technologie COB peut non seulement améliorer considérablement la densité de puissance de l'emballage, mais aussi réduire la résistance thermique de l'emballage (généralement 6-12W/mK).
Pour le coût et l'application, le COB deviendra la direction principale de la conception des luminaires futurs. Le COB regroupe plusieurs puces LED sur la plaque de base pour améliorer la luminosité et réduire le courant d'entrée d'une seule puce LED afin d'assurer une haute efficacité. Le COB peut considérablement étendre la surface de dissipation thermique de l'emballage, rendant la chaleur plus facilement transmise au boîtier. Avec les avantages d'une faible résistance thermique, d'une bonne qualité de lumière, sans soudure et à faible coût, le COB sera largement utilisé à l'avenir.
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